किमान तापमान : 28.91° से.
कमाल तापमान : 31.63° से.
तापमान विवरण : broken clouds
आद्रता : 56 %
वायू वेग : 7.81 मी. प्रतिसेकंद
स्थळ : Mumbai, IN
31.63° से.
27.62°से. - 32.99°से.
रविवार, 17 नोव्हेंबर टूटे हुए बादल28.21°से. - 31.2°से.
सोमवार, 18 नोव्हेंबर छितरे हुए बादल27.54°से. - 31.18°से.
मंगळवार, 19 नोव्हेंबर साफ आकाश26.65°से. - 30.02°से.
बुधवार, 20 नोव्हेंबर साफ आकाश26.41°से. - 29.99°से.
गुरुवार, 21 नोव्हेंबर साफ आकाश26.01°से. - 29.32°से.
शुक्रवार, 22 नोव्हेंबर छितरे हुए बादल– भारत आणि जपान यांच्यातील पुरवठा साखळी भागीदारीवरील सहकार्य करार,
नवी दिल्ली, (२५ ऑक्टोबर) – पंतप्रधान नरेंद्र मोदी यांच्या अध्यक्षतेखालील केंद्रीय मंत्रिमंडळाला ,भारताचे इलेक्ट्रॉनिक्स आणि माहिती तंत्रज्ञान मंत्रालय आणि जपानच्या अर्थव्यवस्था, व्यापार आणि उद्योग मंत्रालय यांच्यातील जपान-भारत सेमीकंडक्टर पुरवठा साखळी भागीदारीसंदर्भात जुलै, २०२३ मध्ये झालेल्या सहकार्य कराराबद्दल माहिती देण्यात आली.
उद्योग आणि डिजिटल तंत्रज्ञानाच्या प्रगतीसाठी सेमीकंडक्टरचे महत्त्व ओळखून सेमीकंडक्टर पुरवठा साखळी वाढवण्याच्या दिशेने भारत आणि जपानमधील सहकार्य बळकट करण्याचा सहकार्य कराराचा उद्देश आहे.
या सहकार्य करारावर उभय देशांच्या स्वाक्षरी होईल, त्या तारखेपासून या कराराची अंमलबजावणी सुरू होणार आहे. पाच वर्षांच्या कालावधीसाठी हा करार लागू राहील.
या कराराच्या माध्यमातून अत्याधुनिक लवचिक सेमीकंडक्टर पुरवठा साखळी आणि पूरक सामर्थ्यांचा लाभ घेण्यासाठी जी२जी आणि बी २बी दोन्ही संधींवर द्विपक्षीय सहकार्य राहणार आहे.
या सहकार्य करारामध्ये सुधारित सहकार्याची संकल्पना मांडण्यात आली आहे यामुळे माहिती तंत्रज्ञान क्षेत्रात रोजगाराच्या संधी निर्माण होणार आहेत.
पार्श्वभूमी :
इलेक्ट्रॉनिक्स आणि माहिती तंत्रज्ञान मंत्रालय इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादनासाठी पोषक वातावरण निर्माण करण्यासाठी सक्रियपणे काम करत आहे. भारतात बळकट आणि शाश्वत सेमीकंडक्टर आणि डिस्प्ले कार्यक्षेत्राचा विकास सुनिश्चित करण्यासाठी सेमीकंडक्टर आणि डिस्प्ले उत्पादन कार्यक्षेत्राच्या विकासासाठी कार्यक्रम सुरू करण्यात आला आहे. सेमीकंडक्टर फॅब्स, डिस्प्ले फॅब्स, कंपाऊंड सेमीकंडक्टर्स/सिलिकॉन फोटोनिक्स/सेन्सर्स/डिस्क्रिट सेमीकंडक्टर्स आणि सेमीकंडक्टर असेंब्ली, टेस्टिंग, मार्किंग आणि पॅकेजिंग (एटीएमपी )/आउटसोर्स्ड सेमीकंडक्टर असेंब्ली आणि टेस्ट (ओएसएटी ) सुविधांच्या स्थापनेसाठी आर्थिक पाठबळ वाढवणे हा या कार्यक्रमाचा उद्देश आहे. देशातील सेमीकंडक्टर आणि डिस्प्ले उत्पादन कार्यक्षेत्राच्या विकासासाठी भारताच्या धोरणांना चालना देण्याच्या दृष्टीने डिजिटल इंडिया महामंडळ (डीआयसी ) अंतर्गत इंडिया सेमीकंडक्टर अभियानाची (आयएसएम) स्थापना करण्यात आली आहे.
द्विपक्षीय आणि प्रादेशिक चौकटी अंतर्गत माहिती तंत्रज्ञानाच्या उदयोन्मुख आणि अग्रणी क्षेत्रात आंतरराष्ट्रीय सहकार्याला प्रोत्साहन देण्याची सूचनाही इलेक्ट्रॉनिक्स आणि माहिती तंत्रज्ञान मंत्रालयाने दिली आहे. या उद्देशाने, इलेक्ट्रॉनिक्स आणि माहिती तंत्रज्ञान मंत्रालयाने द्विपक्षीय सहकार्य आणि माहितीच्या देवाणघेवाणीला प्रोत्साहन देण्यासाठी आणि भारताला विश्वासार्ह भागीदार म्हणून उदयास येतानाच पुरवठा साखळीतील लवचिकता सुनिश्चित करण्यासाठी विविध देशांच्या समकक्ष संस्था/एजन्सींसोबत सामंजस्य करार/सहकार्य /करार केले आहेत.या सामंजस्य कराराद्वारे जपान आणि भारतीय कंपन्यांमधील परस्पर सहकार्य वाढवणे हे भारत आणि जपानमधील परस्पर लाभदायी सेमीकंडक्टरशी संबंधित व्यवसाय संधी आणि भागीदारीच्या दिशेने आणखी एक पाऊल आहे.
दोन्ही राष्ट्रांमधील समन्वय आणि पूरकता लक्षात घेऊन, भारत-जपान डिजिटल भागीदारी (आयजेडीपी ) ऑक्टोबर २०१८ मध्ये पंतप्रधान मोदी यांच्या जपान दौर्या दरम्यान सुरू करण्यात आली होती, ही भागीदारी डिजिटल आयसीटी तंत्रज्ञानावावर अधिक लक्ष केंद्रित करून,एस अँड टी /आयसीटी मधील सहकार्याच्या विद्यमान क्षेत्रांना तसेच नवीन उपक्रमांना प्रगतीपथावर नेत आहे. सध्या लागू असलेल्या भारत-जपान डिजिटल भागीदारीवर आधारित आणि भारत-जपान औद्योगिक स्पर्धात्मक भागीदारी (आयजेआयसीपी),जपान-भारत सेमीकंडक्टर पुरवठा भागीदारीवरील हा सहकार्य करार इलेक्ट्रॉनिक्स कार्यक्षेत्राच्या क्षेत्रातील सहकार्य आणखी व्यापक आणि दृढ करेल. उद्योग आणि डिजिटल तंत्रज्ञानाच्या प्रगतीसाठी सेमीकंडक्टरचे महत्त्व ओळखून, हा सहकार्य करार सेमीकंडक्टर पुरवठा साखळी अधिक लवचिक करण्यासाठी सहाय्य्यकारी ठरेल.